清溢光电以募集资金增资清溢微加速半导体掩膜版国产化进程

　　近日，深圳清溢有限公司（证券代码：688138）发布公告，拟对佛山清溢微电子有限公司（下称“清溢微”）增资的资金来源由自有资金人民币50，000万元调整为募集资金人民币50，000万元并计划以募集资金人民币10，000万元对清溢微追加投资。公司以募集资金人民币10，000万元对清溢微追加投资因涉及公司与关联方共同投资，构成关联交易。

　　资金来源与用途：募投项目资金精准投放

　　根据公告，本次增资资金来源为此前完成的12亿元定向增发募集资金，其中拟将募资金额6亿元投入“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”，主要产品涵盖250nm-65nm制程节点半导体掩膜版，其中130nm-65nm制程产品系公司现有产品的迭代升级，而此次增资的清溢微即为该项目的实施主体。增资后，清溢光电持股比例提升至95.5171%。

　　行业背景：国产替代窗口期下的战略布局

　　当前，全球半导体掩膜版市场规模持续增长，预计2024年—2028年，半导体掩膜版行业市场规模由40.46亿美元增长至61.65亿美元，期间年复合增长率11.10%，其中中国大陆市场增速居前。SEMI数据显示，2025年中国大陆晶圆产能将增长14%至1010万片/月，几乎占全球产能的1/3。然而，中国本土掩膜版份额仍较低，2023年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版国产化率仅12%。清溢光电此次增资清溢微，正是瞄准这一蓝海，通过技术迭代与产能扩张抢占高端市场。

　　技术进展：150nm量产与28nm研发并进

　　清溢光电在半导体掩膜版领域已实现技术突破：150nm工艺节点产品已小规模量产，130nm-65nm PSM和OPC工艺掩膜版和28nm制程工艺亦进入开发规划阶段。此次增资将进一步加速技术转化，推动清溢微在高端制程领域与海外厂商竞争。

　　财务支撑：营收净利双增，募投项目资金到位

　　清溢光电2024年财报显示，公司实现营收11.12亿元，同比增长20.35%；归母净利润1.72亿元，同比增长28.49%。截至2025年4月，其12亿元定增募集资金已全部到位。此外，佛山生产基地项目首台主设备已于4月完成搬入，进入设备安装调试阶段。此次增资清溢微，将推进佛山生产基地的建设开发，助力公司产能与技术双重升级。

　　市场影响：巩固龙头地位，推动产业链自主可控

　　作为国内掩膜版行业龙头，清溢光电通过增资清溢微，不仅强化了对子公司的控制权，更通过技术迭代与产能扩张，推动半导体掩膜版产业链自主可控。随着项目落地，清溢光电有望在2025年进一步扩大市场份额，助力中国掩膜版产业实现高质量国产替代。

　　此次增资是清溢光电“平板显示掩膜版+半导体芯片掩膜版”双翼战略的关键一步。在国产替代加速的背景下，公司通过资本与技术的双重驱动，正逐步向全球掩膜版行业领先者迈进。

　　注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。