6月19日,2025上海世界移动通信大会(MWC上海)期间,荣耀CEO李健在主题演讲中宣布,将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。据悉,全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将落地到这款手机中。他表示,荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠屏手机,也是“行业最强”AI智能体手机。
6月19日,2025上海世界移动通信大会(MWC上海)期间,荣耀CEO李健在主题演讲中宣布,将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。据悉,全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等都将落地到这款手机中。他表示,荣耀Magic V5将成为全球最轻薄的折叠屏手机,也是“行业最强”AI智能体手机。
还没有评论,来说两句吧...