兆驰股份：拟不超5亿元投建年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）

兆驰股份12月20日公告，公司拟通过全资子公司江西兆驰半导体有限公司或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”，并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。

本次投资为项目一期，项目一期建设拟投资金额不超过5亿元；后续公司将根据市场需求及行业技术变化等情况，在化合物半导体领域开展进一步投资，最终投资总额以实际投入为准。