2025-03-13 14:32:02 12 0 - N + 欧冶半导体完成数亿元B2轮融资,推动产品规模化应用 2025年3月13日,国内首家智能汽车第三代E/E架构AI SoC芯片及解决方案商欧冶半导体宣布,已成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。 返回列表 上一篇:Kakao创始人金范洙因健康原因辞任公司最高决策机构联合主席 下一篇:315在行动|未成年人游戏充值家长退款难 超8万条投诉“对准”王者荣耀 相关文章 印巴军事对峙加剧,小规模冲突收场还是走向大战? 增量资金,正在入市 光大保德信教训 “注胶肉”或已泛滥?这几种肉,再爱吃也要管住嘴 发表评论取消回复中国互联网举报中心 快捷回复: 评论列表 (暂无评论,共12人参与)参与讨论 还没有评论,来说两句吧...
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